삼성전자 반도체총괄 System LSI사업부는 삼성반도체의 비메모리의 개발, 양산 및 판매를 담당하는 사업부로 주요개발 제품중 Display Driver IC는 2003년 세계 Market Share 1위를 차지하였습니다. 특히, 앞으로 세계 전자산업의 핵심이고 한국전자산업의 미래를 좌우할 수 있는 SOC(System on Chip)분야의 경쟁력을 높이기 위하여 많은 우수한 인재의 노력과 개발 투자가 지속되고 있습니다.
SOC란 1개의 Chip안에 완벽한 System이 구현되는 것으로, SOC를 하기 위해서는 H/W개발 뿐만 아니라 Software 및 System, 공정개발등 다방면의 경험과 Know-how가 필요하며 이에 따라 다양한 경험을 가진 Engineer들이 사명감을 가지고 일하고 있습니다. 최근 System LSI 전용Line(300mm Wafer) 건설에 착수하였고, 2004.3월 IBM과 신규공정 공동개발 협력체제가 구축이 되어 45nm까지 진행될 예정입니다. 이제 제2의 반도체 신화를 창조해 나가고 있는 System LSI사업부에 동참하시어 큰 뜻을 이루시길 바랍니다.
1. 모집사업부 : 삼성전자 반도체총괄 System LSI사업부
2. 모집분야 :
□ 반도체 공정개발 관련 경험자 및 물성(재료/금속/화학등) 전공자
- LVcc, H-Freq Device 및 공정개발 분야(Photo/Etch/CMP/CVD등 전분야)
- Device Physics, High Voltage, Low Power 분야, Process Integration, Test기술
-Advanced Packaging기술
□ 비메모리 IC Design 및 Software/System Eng'r, 관련분야 전공자 (전자/전기/전산등)
- Home & Mobile SOC (D-TV, Channel, Mobile AP, Modem, Communication
Processor, RF, Process Archtecture, Multimedia)
- Optical Player/Storage(CD/DVD/HDD), Visual Display, ASIC, Analog, Display
Driver, Smart Card, MCU, Image Sensor, Core IP, DSP
- System Solution, Security, Verification, CAE(EDA)
- Algorithm, Device Driver, Firmware, RTOS, Middleware, O/S, Application S/W
3. 응모자격
가. 정규대졸이상 학력으로 해당분야 실무경력 2년 이상인자
(석사는 실무경력 2년으로 인정)
나. 해외여행에 결격사유가 없는 자
다. 석·박사 및 해외근무 경험자 우대
4. 전형방법
가. 1차 : 서류전형
나. 2차 : 면접전형 (1차 서류전형 합격자에 한해 개별통지하며,
유럽 현지에서 진행 예정)
다. 3차 : 합격통보 및 처우면담 (2차 합격자에 한해 실시)
5. 제출서류 및 제출방법
가. 영문 또는 국문 이력서 (연락처 기재)
나. 자기소개서 (경력 및 전공 내용 중심)
다. 제출방법 : e-mail접수, sm.hong@samsung.com
라. 접수기간 : 1차 접수기간 : 2004. 5. 10 까지
2차 접수기간 : 2004. 5. 16 까지 (1차접수 미 마감시 유효)
6. 기타
가. 근무지는 기흥사업장임 (수원에서 10분거리)
나. 접수된 서류는 반환하지 않음.
다. 제출된 서류에 허위 사실이 있을 경우 입사를 불허함.
라. 기타 자세한 사항은 아래 문의처로 연락 바람.
마. 채용담당자 : 홍성민 과장 (Tel : 82-31-209-3170, Fax : 82-31-209-1400,
E-mail : sm.hong@samsung.com )
한국의 비메모리 사업을 주도하고 있는 System LSI사업부에 능력있는 분들의 많은 지원을 바랍니다.
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e-Mail : sm.hong@samsung.com
Office : +82-31-209-3170
Fax : +82-31-209-1400
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e-Mail : sm.hong@samsung.com
Office : +82-31-209-3170
Fax : +82-31-209-1400
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SOC란 1개의 Chip안에 완벽한 System이 구현되는 것으로, SOC를 하기 위해서는 H/W개발 뿐만 아니라 Software 및 System, 공정개발등 다방면의 경험과 Know-how가 필요하며 이에 따라 다양한 경험을 가진 Engineer들이 사명감을 가지고 일하고 있습니다. 최근 System LSI 전용Line(300mm Wafer) 건설에 착수하였고, 2004.3월 IBM과 신규공정 공동개발 협력체제가 구축이 되어 45nm까지 진행될 예정입니다. 이제 제2의 반도체 신화를 창조해 나가고 있는 System LSI사업부에 동참하시어 큰 뜻을 이루시길 바랍니다.
1. 모집사업부 : 삼성전자 반도체총괄 System LSI사업부
2. 모집분야 :
□ 반도체 공정개발 관련 경험자 및 물성(재료/금속/화학등) 전공자
- LVcc, H-Freq Device 및 공정개발 분야(Photo/Etch/CMP/CVD등 전분야)
- Device Physics, High Voltage, Low Power 분야, Process Integration, Test기술
-Advanced Packaging기술
□ 비메모리 IC Design 및 Software/System Eng'r, 관련분야 전공자 (전자/전기/전산등)
- Home & Mobile SOC (D-TV, Channel, Mobile AP, Modem, Communication
Processor, RF, Process Archtecture, Multimedia)
- Optical Player/Storage(CD/DVD/HDD), Visual Display, ASIC, Analog, Display
Driver, Smart Card, MCU, Image Sensor, Core IP, DSP
- System Solution, Security, Verification, CAE(EDA)
- Algorithm, Device Driver, Firmware, RTOS, Middleware, O/S, Application S/W
3. 응모자격
가. 정규대졸이상 학력으로 해당분야 실무경력 2년 이상인자
(석사는 실무경력 2년으로 인정)
나. 해외여행에 결격사유가 없는 자
다. 석·박사 및 해외근무 경험자 우대
4. 전형방법
가. 1차 : 서류전형
나. 2차 : 면접전형 (1차 서류전형 합격자에 한해 개별통지하며,
유럽 현지에서 진행 예정)
다. 3차 : 합격통보 및 처우면담 (2차 합격자에 한해 실시)
5. 제출서류 및 제출방법
가. 영문 또는 국문 이력서 (연락처 기재)
나. 자기소개서 (경력 및 전공 내용 중심)
다. 제출방법 : e-mail접수, sm.hong@samsung.com
라. 접수기간 : 1차 접수기간 : 2004. 5. 10 까지
2차 접수기간 : 2004. 5. 16 까지 (1차접수 미 마감시 유효)
6. 기타
가. 근무지는 기흥사업장임 (수원에서 10분거리)
나. 접수된 서류는 반환하지 않음.
다. 제출된 서류에 허위 사실이 있을 경우 입사를 불허함.
라. 기타 자세한 사항은 아래 문의처로 연락 바람.
마. 채용담당자 : 홍성민 과장 (Tel : 82-31-209-3170, Fax : 82-31-209-1400,
E-mail : sm.hong@samsung.com )
한국의 비메모리 사업을 주도하고 있는 System LSI사업부에 능력있는 분들의 많은 지원을 바랍니다.
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e-Mail : sm.hong@samsung.com
Office : +82-31-209-3170
Fax : +82-31-209-1400
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Office : +82-31-209-3170
Fax : +82-31-209-1400
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